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出願人名に「晶越科技股▲ふん▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-243845 | 電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料 | 晶越科技股▲ふん▼有限公司 | 2012年12月10日 |
1 件中 1-1 件を表示
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