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ティーイー コネクティビティ インディア プライベート リミテッド
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第7646位 2件
（
2020年：第33722位 0件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第25492位 0件
（
2020年：第24204位 0件）
（ランキング更新日：2025年3月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ティーイー コネクティビティ インディア プライベート リミテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2021-528823 | シームセルフロッククリンプ | 2021年10月21日 | |
| 特表 2021-528824 | クリンプおよびクリンプを形成する方法 | 2021年10月21日 | |
| 特開 2021-89281 | 温度センサアセンブリ | 2021年 6月10日 | |
| 特開 2021-69275 | モータ内に取り付けるためのセンサモジュール | 2021年 4月30日 | |
| 特開 2021-34377 | 少なくとも１つのインピーダンス制御構造を有するカバーアセンブリ | 2021年 3月 1日 | |
| 特開 2021-34378 | 少なくとも１つのインピーダンス制御機構を有するコンタクト端子 | 2021年 3月 1日 | |
| 特開 2021-34379 | 円周保持要素を有するコネクタシールド | 2021年 3月 1日 | |
| 特開 2021-34380 | 案内突起を有するコネクタシールド | 2021年 3月 1日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2021-528823 2021-528824 2021-89281 2021-69275 2021-34377 2021-34378 2021-34379 2021-34380
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