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東レエンジニアリング株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第516位 69件
（
2010年：第542位 74件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第817位 34件
（
2010年：第698位 35件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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東レエンジニアリング株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4842880 | 打鋲方法及び打鋲装置 | 2011年12月21日 | 共同出願 |
| 特許 4840862 | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4841917 | 酸素濃度測定装置 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4838095 | 半導体チップの実装装置及び実装方法 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4838098 | 基板移載装置及び基板移載方法 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4838761 | 打鋲装置 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4838543 | 両面塗工基材の搬送装置 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4827505 | シート状物の巻取装置 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4822577 | 実装方法および装置 | 2011年11月24日 | 共同出願 |
| 特許 4782964 | プローブ装置及びそれの製造方法並びにそれを用いる基板検査方法 | 2011年 9月28日 | |
| 特許 4782995 | 基板表面の異物検査方法およびその装置 | 2011年 9月28日 | 共同出願 |
| 特許 4775986 | 金属配線回路基板及びその製造方法 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4776014 | ニードル型ハイドロフォンの製造方法 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4774418 | 触媒用スラリー塗布装置 | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4768188 | チップ実装方法および装置 | 2011年 9月 7日 |
34 件中 1-15 件を表示
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4842880 4840862 4841917 4838095 4838098 4838761 4838543 4827505 4822577 4782964 4782995 4775986 4776014 4774418 4768188
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