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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第451位 76件 (2014年:第402位 91件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第869位 24件 (2014年:第663位 47件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-230264 | 膜厚測定方法および膜厚測定装置 | 2015年12月21日 | |
特開 2015-218357 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 | 2015年12月 7日 | |
特開 2015-219085 | 基板検査装置 | 2015年12月 7日 | |
特開 2015-220442 | 封止膜形成方法及び光電変換モジュール | 2015年12月 7日 | |
特開 2015-214726 | 薄膜形成装置 | 2015年12月 3日 | |
特開 2015-199058 | 塗布装置および塗布方法 | 2015年11月12日 | |
特開 2015-199606 | スプライス装置 | 2015年11月12日 | |
特開 2015-192987 | 塗布装置、塗布方法、及びディスプレイ用部材の製造方法 | 2015年11月 5日 | |
特開 2015-192992 | ノズル及び塗液の排出方法 | 2015年11月 5日 | |
特開 2015-194278 | 乾燥装置 | 2015年11月 5日 | |
特開 2015-188381 | 分離装置および分離方法 | 2015年11月 2日 | |
特開 2015-190826 | 基板検査装置 | 2015年11月 2日 | |
特開 2015-192014 | 接着膜貼付方法および接着膜貼付装置 | 2015年11月 2日 | |
特開 2015-192046 | ウエーハ検査装置の検査条件データ生成方法及び検査条件データ生成システム | 2015年11月 2日 | |
特開 2015-192104 | 半導体チップ実装方法および半導体チップ実装装置 | 2015年11月 2日 |
83 件中 1-15 件を表示
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2015-230264 2015-218357 2015-219085 2015-220442 2015-214726 2015-199058 2015-199606 2015-192987 2015-192992 2015-194278 2015-188381 2015-190826 2015-192014 2015-192046 2015-192104
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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