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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第417位 99件
(2016年:第409位 86件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第608位 40件
(2016年:第477位 59件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-53775 | 光透過性を備えた物体内部の撮像装置および検査装置 | 2017年 3月16日 | |
再表 2015-45997 | 実装装置および実装方法 | 2017年 3月 9日 | |
特開 2017-44587 | 膜厚分布測定装置 | 2017年 3月 2日 | |
特開 2017-44596 | 膜厚測定装置および膜厚測定方法 | 2017年 3月 2日 | |
再表 2014-174908 | 制御システム及び制御方法 | 2017年 2月23日 | |
再表 2014-185446 | 半導体チップのピックアップ装置 | 2017年 2月23日 | |
再表 2014-157134 | 実装方法および実装装置 | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-37931 | 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置 | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-32868 | 操作感覚再現装置 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34104 | 基板浮上搬送装置 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-25395 | 封止膜形成装置および封止膜形成方法 | 2017年 2月 2日 | |
特開 2017-27118 | 製造設備管理システム | 2017年 2月 2日 | |
再表 2014-119434 | 実装方法および実装装置 | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-20880 | 膜厚ムラ検査装置 | 2017年 1月26日 | |
特開 2017-22206 | 半導体用絶縁保護膜およびその製造方法 | 2017年 1月26日 |
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2017-53775 2015-45997 2017-44587 2017-44596 2014-174908 2014-185446 2014-157134 2017-37931 2017-32868 2017-34104 2017-25395 2017-27118 2014-119434 2017-20880 2017-22206
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