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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第471位 83件
(2016年:第487位 69件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第376位 72件
(2016年:第428位 68件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-69436 | 半導体装置の製造方法 | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-69824 | 受信機および通信システム | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-69825 | 発振回路 | 2017年 4月 6日 | |
特開 2017-62164 | 半導体検査装置および電子デバイスの検査方法 | 2017年 3月30日 | |
特開 2017-63107 | 半導体基板処理装置、フォトレジストを剥離する方法、および半導体装置の製造方法 | 2017年 3月30日 | |
特開 2017-63300 | 入力回路 | 2017年 3月30日 | |
特開 2017-59729 | 半導体装置の製造方法 | 2017年 3月23日 | |
特開 2017-59775 | 半導体装置、リードフレームおよびその製造方法 | 2017年 3月23日 | |
特開 2017-37493 | ボルテージレギュレータ | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-37918 | 研磨ヘッド、研磨ヘッドを有するCMP研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法 | 2017年 2月16日 | |
特開 2017-32278 | センサ装置 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34130 | 半導体装置およびその製造方法 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34131 | 半導体装置及びそれを有する実装基板 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-34159 | 半導体製造装置のヒータ交換判定方法およびヒータ交換判定機能を有する半導体製造装置 | 2017年 2月 9日 | |
特開 2017-27445 | ボルテージレギュレータ | 2017年 2月 2日 |
83 件中 61-75 件を表示
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2017-69436 2017-69824 2017-69825 2017-62164 2017-63107 2017-63300 2017-59729 2017-59775 2017-37493 2017-37918 2017-32278 2017-34130 2017-34131 2017-34159 2017-27445
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2月22日(土) - 東京 板橋区
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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