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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第3484位 5件
(2013年:第2152位 11件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第2147位 10件
(2013年:第1588位 15件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5610658 | ノズル構造及び吸着方法 | 2014年10月22日 | |
特許 5604669 | 温度特性計測装置、温度特性計測方法 | 2014年10月 8日 | |
特許 5585962 | 電子部品用リーク検査装置および電子部品のリーク検査方法 | 2014年 9月10日 | |
特許 5574193 | 載置方法及び装置 | 2014年 8月20日 | |
特許 5574207 | シーム溶接方法及び装置 | 2014年 8月20日 | |
特許 5467273 | 超音波ホーン及びチップボンダ装置 | 2014年 4月 9日 | |
特許 5467257 | 真空内溶接処理装置 | 2014年 4月 9日 | |
特許 5435006 | チップボンダ | 2014年 3月 5日 | |
特許 5403567 | 温度特性計測装置 | 2014年 1月29日 | |
特許 5403656 | シーム溶接用電力制御装置、シーム溶接方法及びシーム溶接装置 | 2014年 1月29日 |
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5610658 5604669 5585962 5574193 5574207 5467273 5467257 5435006 5403567 5403656
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