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新日鉄住金マテリアルズ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1389位 18件
（
2013年：第1169位 25件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第935位 31件
（2013年：第892位 33件）
（ランキング更新日：2025年2月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新日鉄住金マテリアルズ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5645440 | 構造物の補強方法 | 2014年12月24日 | |
| 特許 5632940 | シリカ粒子およびこれを含有する樹脂組成物 | 2014年11月26日 | |
| 特許 5627078 | 中空パイプ | 2014年11月19日 | |
| 特許 5627263 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2014年11月19日 | 共同出願 |
| 特許 5624871 | 扁平形状繊維強化プラスチック線材シートの製造方法 | 2014年11月12日 | |
| 特許 5619399 | 繊維強化プラスチック製構造物の成形法、及び、繊維強化プラスチック製構造物 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5619450 | 切削可能なモルタル製セグメント及びシールドトンネルの壁体 | 2014年11月 5日 | 共同出願 |
| 特許 5616739 | 複層銅ボンディングワイヤの接合構造 | 2014年10月29日 | 共同出願 |
| 特許 5602494 | 伸線装置、及び伸線方法 | 2014年10月 8日 | 共同出願 |
| 特許 5591987 | 半導体装置用ボンディングワイヤ | 2014年 9月17日 | |
| 特許 5584427 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | 2014年 9月 3日 | 共同出願 |
| 特許 5572121 | ボンディングワイヤの接合構造 | 2014年 8月13日 | 共同出願 |
| 特許 5566214 | 蓄電デバイス容器用ステンレス箔及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5558066 | ターゲット | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5550369 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 | 2014年 7月16日 | 共同出願 |
31 件中 1-15 件を表示
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5645440 5632940 5627078 5627263 5624871 5619399 5619450 5616739 5602494 5591987 5584427 5572121 5566214 5558066 5550369
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