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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第307位 125件 (2020年:第285位 139件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第203位 141件 (2020年:第289位 96件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-117590 | 推定プログラム、推定方法および情報処理装置 | 2021年 8月10日 | |
特開 2021-114753 | フェイズドアレイアンテナ、送信装置、無線電力伝送システム及び無線通信システム | 2021年 8月 5日 | |
特開 2021-111912 | サーバ、通信システム、無線通信の設定を制御する方法及びプログラム | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-107190 | 監視装置、プログラム、システム及び監視方法 | 2021年 7月29日 | |
特開 2021-105855 | 情報処理システム、情報処理方法および端末プログラム | 2021年 7月26日 | |
特開 2021-103466 | 情報処理装置、情報処理方法、情報処理プログラムおよび情報処理サーバ | 2021年 7月15日 | |
特開 2021-103821 | 表示制御装置、表示制御方法、表示制御プログラム、広告送信装置、及び広告システム | 2021年 7月15日 | |
特開 2021-101295 | 情報処理装置、情報処理方法、端末装置、および、端末装置制御プログラム | 2021年 7月 8日 | |
特開 2021-97018 | 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池 | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-97020 | 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池 | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-97021 | 製造方法、プログラム、製造システム、積層集電体、及び電池 | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-89500 | サーバ装置及びプログラム | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-90010 | 半導体パッケージならびに穴開きインターポーザーによる液浸冷却方式を用いた三次元積層集積回路 | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-90174 | プロファイル切替制御SIMカード、プロファイル切替制御方法、およびプロファイル切替制御プログラム | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-86387 | 情報処理装置、情報処理方法、および情報処理プログラム | 2021年 6月 3日 |
130 件中 61-75 件を表示
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2021-117590 2021-114753 2021-111912 2021-107190 2021-105855 2021-103466 2021-103821 2021-101295 2021-97018 2021-97020 2021-97021 2021-89500 2021-90010 2021-90174 2021-86387
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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