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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2350位 9件
(2020年:第2292位 9件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第2016位 8件
(2020年:第2152位 7件)
(ランキング更新日:2025年4月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-192904 | 地上及び微小重力環境用の溝付き多孔質媒体ガストラップ | 2021年12月23日 | |
特開 2021-163971 | 2カードアセンブリ、および2カードアセンブリの組立方法 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-163973 | 電子回路筐体内のウェッジロック支柱 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-150645 | 電子アセンブリ、および電子アセンブリを組み立てる方法 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-141324 | 電子部品モジュールアセンブリ、および電子部品モジュールアセンブリの組立方法 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-141326 | 2カードアセンブリ、および2カードアセンブリの組み立て方法 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-27026 | 電気化学セルの製造方法、およびスタック | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-17647 | 構成要素を形成する方法、プレート及びフレーム熱交換器を形成する方法および熱交換プレート | 2021年 2月15日 | |
特開 2021-18248 | 熱脱離装置アセンブリおよび分光測定方法 | 2021年 2月15日 |
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2021-192904 2021-163971 2021-163973 2021-150645 2021-141324 2021-141326 2021-27026 2021-17647 2021-18248
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