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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「株式会社三井」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5103000 | ロータコアのマグネットモールド方法およびその治具 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月19日 |
| 特許 5103292 | 回転子積層鉄心およびその製造方法 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月19日 |
| 特許 5103506 | 研削加工方法 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月19日 |
| 特許 5094086 | 積層鉄心の製造方法 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月12日 |
| 特許 5094756 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる半導体パッケージの変形矯正装置 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月12日 |
| 特許 5096812 | 複合リードフレームを用いた半導体装置 | 株式会社三井ハイテック | 2012年12月12日 |
| 特許 5097310 | 商品購入代金の決済システム及びその方法 | 株式会社三井住友銀行 | 2012年12月12日 |
| 特許 5079901 | 事務量推移、来客数推移の予測方法および予測装置 | 株式会社三井住友銀行 他 | 2012年11月21日 |
| 特許 5074353 | 通帳管理発行装置およびその制御方法 | 株式会社三井住友銀行 他 | 2012年11月14日 |
| 特許 5074688 | 営業支援方法、営業支援システム及びコンピュータプログラム | 株式会社三井住友銀行 他 | 2012年11月14日 |
| 特許 5070625 | 金型装置 | 株式会社三井ハイテック | 2012年11月14日 |
| 特許 5066750 | 積層鉄心の製造方法および製造装置 | 株式会社三井ハイテック | 2012年11月 7日 |
| 特許 5053730 | 住宅ローン事前審査申込システム及びその方法 | 株式会社三井住友銀行 | 2012年10月17日 |
| 特許 5052368 | めっき装置 | 株式会社三井ハイテック 他 | 2012年10月17日 |
| 特許 5039298 | 積層鉄心及びその製造方法 | 株式会社三井ハイテック | 2012年10月 3日 |
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5103000 5103292 5103506 5094086 5094756 5096812 5097310 5079901 5074353 5074688 5070625 5066750 5053730 5052368 5039298
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