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恆勁科技股分有限公司
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第33468位 0件
（
2017年：第5643位 3件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第5366位 2件
（
2017年：第24017位 0件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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恆勁科技股分有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6298856 | パッケージ基板及びその製造方法 | 2018年 3月20日 | |
| 特許 6290987 | 半導体パッケージ基板及びその製造方法 | 2018年 3月 7日 |
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6298856 6290987
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