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凸版印刷株式会社

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　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第18位　1011件（2021年：第26位　869件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第40位　667件（2021年：第38位　575件）

（ランキング更新日：2026年10月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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凸版印刷株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-170061	領域判定装置、領域判定方法、及びプログラム	2022年11月10日
特開 2022-170097	通知システム、通知方法、及びプログラム	2022年11月10日
特開 2022-170131	多層配線基板、複合配線基板、パッケージ化デバイス、及び多層配線基板の製造方法	2022年11月10日
特開 2022-170138	多層配線基板、複合配線基板、パッケージ化デバイス、及び多層配線基板の製造方法	2022年11月10日
特開 2022-170143	多層配線基板、複合配線基板、パッケージ化デバイス、及び多層配線基板の製造方法	2022年11月10日
特開 2022-170146	パウチ	2022年11月10日
特開 2022-170147	簡易プロジェクター	2022年11月10日
特開 2022-170149	多層配線基板、複合配線基板、パッケージ化デバイス、及び多層配線基板の製造方法	2022年11月10日
特開 2022-170153	多層配線基板	2022年11月10日
特開 2022-170524	化粧シート、化粧板及び化粧シートの製造方法	2022年11月10日
特開 2022-170523	壁紙	2022年11月10日
特開 2022-170430	評価システム、評価基板、評価方法、及び評価プログラム	2022年11月10日
特開 2022-170331	発泡壁紙	2022年11月10日
特開 2022-170199	化粧紙の製造方法、化粧紙及び化粧材	2022年11月10日
特開 2022-170150	多層配線基板、複合配線基板、パッケージ化デバイス、及び多層配線基板の製造方法	2022年11月10日

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2022-170061 2022-170097 2022-170131 2022-170138 2022-170143 2022-170146 2022-170147 2022-170149 2022-170153 2022-170524 2022-170523 2022-170430 2022-170331 2022-170199 2022-170150

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