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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1096位 24件
(2020年:第1652位 14件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1236位 15件
(2020年:第2756位 5件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6983356 | 電解銅箔、集電体、電極、及びそれを含むリチウムイオン二次電池 | 2021年12月17日 | |
特許 6955064 | エチレン−ビニルアルコール共重合体ペレット及びそのフィルム | 2021年10月27日 | |
特許 6942826 | 表面処理銅箔 | 2021年 9月29日 | |
特許 6934545 | 電解銅箔および電極ならびにそれを含むリチウムイオン電池 | 2021年 9月15日 | |
特許 6913187 | プリント回路板用の低伝送損失電解銅箔 | 2021年 8月 4日 | |
特許 6913188 | 表面処理銅箔及び当該銅箔を含むラミネート板並びに装置 | 2021年 8月 4日 | |
特許 6913189 | 低伝送損失銅箔 | 2021年 8月 4日 | |
特許 6909887 | 電解銅箔並びにこの電解銅箔を有する電極及びリチウムイオン電池 | 2021年 7月28日 | |
特許 6910381 | リチウム二次電池の集電体用銅箔及びそれを含む負極 | 2021年 7月28日 | |
特許 6882544 | キャリア付き銅箔及び銅箔基板 | 2021年 6月 2日 | |
特許 6860706 | 接着性に優れる銅箔 | 2021年 4月21日 | |
特許 6861304 | 電解銅箔、電解銅箔を含む電極および電解銅箔を含む銅張積層板 | 2021年 4月21日 | |
特許 6837409 | 均一な厚さを有する銅箔およびその製造方法 | 2021年 3月 3日 | |
特許 6833945 | 電解銅箔 | 2021年 2月24日 | |
特許 6823219 | 電解銅箔 | 2021年 1月27日 |
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6983356 6955064 6942826 6934545 6913187 6913188 6913189 6909887 6910381 6882544 6860706 6861304 6837409 6833945 6823219
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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