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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第33513位 0件
(2015年: 0件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第5777位 2件
(2015年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6013705 | 部分パット上にバンプを有するフリップチップ相互接続構造を形成する半導体デバイスおよびその方法 | 2016年10月25日 | |
特許 5952523 | 半導体素子およびフリップチップ相互接続構造を形成する方法 | 2016年 7月13日 |
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6013705 5952523
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3月21日(金) -
3月21日(金) -
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3月21日(金) -
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3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月24日(月) -
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