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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 5405481 | 半導体基板上の種々の材料の積層付着のための装置およびこのような装置で使用するためのリフトピン | ザイカーブ・セラミクス・ビー.ブイ. | 2014年 2月 5日 |
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