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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第5574位 3件 (2020年:第7573位 2件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第25492位 0件 (2020年:第24204位 0件)
(ランキング更新日:2024年11月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-504287 | 高温耐性ニッケル合金接合部を備えた半導体処理装置及びその製造方法 | 2021年 2月15日 | |
特表 2021-501985 | 複数の電極を備えた半導体基板支持体及びその製造方法 | 2021年 1月21日 | |
特表 2021-500709 | セラミック絶縁体及びアルミニウムスリーブを備えた電気コネクタ及びその製造方法 | 2021年 1月 7日 |
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2021-504287 2021-501985 2021-500709
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11月13日(水) - 福井 福井市
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
11月13日(水) -
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11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
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11月19日(火) -
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11月20日(水) -
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11月20日(水) -
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11月21日(木) -
11月21日(木) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
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