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株式会社岡本工作機械製作所
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 件
（
2012年： 件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 件
（2012年： 件）
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株式会社岡本工作機械製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5329877 | 被研削材の複合研削方法 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5307428 | テーパ調整機能付き心押台 | 2013年10月 2日 | |
| 特許 5291647 | 取替え交換が容易な積層研磨パッド | 2013年 9月18日 | 共同出願 |
| 特許 5260237 | 精密研削装置 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5254702 | 軸受研削用治具 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5254706 | 軸受研削用治具 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5221092 | 半導体基板ホルダー機構およびそれを用いて基板を研削する方法 | 2013年 6月26日 | |
| 特許 5215139 | 門型複合工作機械およびクロスレール撓み補正方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5203740 | 基板用の平面研削ヘッドシステム | 2013年 6月 5日 | |
| 特許 5184910 | 基板の平面研削装置 | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5166064 | ワークチャックロータリーテーブル機構 | 2013年 3月21日 | |
| 特許 5129319 | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する方法およびそれに用いる複合面取り加工装置 | 2013年 1月30日 | |
| 特許 5129320 | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断装置および切断方法 | 2013年 1月30日 | |
| 特許 5123329 | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | 2013年 1月23日 |
14 件中 1-14 件を表示
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5329877 5307428 5291647 5260237 5254702 5254706 5221092 5215139 5203740 5184910 5166064 5129319 5129320 5123329
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