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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5473772 | 試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2014年 4月16日 |
特許 5414585 | 薄膜剥離評価装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2014年 2月12日 |
特許 5403609 | 表層密着強度測定方法および装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 他 | 2014年 1月29日 |
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5473772 5414585 5403609
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
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4月2日(水) -
4月4日(金) -
4月1日(火) - 山口 山口市
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