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出願人名に「ダイプラ・ウィンテス株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5473772 | 試料表層切削装置における試料設置方法および試料設置装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2014年 4月16日 |
| 特許 5414585 | 薄膜剥離評価装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 | 2014年 2月12日 |
| 特許 5403609 | 表層密着強度測定方法および装置 | ダイプラ・ウィンテス株式会社 他 | 2014年 1月29日 |
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5473772 5414585 5403609
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