公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5367051 | 金箔パッケージ | 箔座株式会社 | 2013年12月11日 |
特許 5308953 | ヘチマ製クレンジングパッド | 箔座株式会社 | 2013年10月 9日 |
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5367051 5308953
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10月14日(火) -
10月14日(火) -
10月15日(水) - 東京 港区
10月15日(水) -
10月15日(水) -
10月16日(木) - 大阪 大阪市
10月16日(木) -
10月16日(木) -
10月16日(木) - 東京 新宿区
10月16日(木) -
10月17日(金) - 東京 千代田区
10月17日(金) - 神奈川 川崎市
10月17日(金) -
10月14日(火) -
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