| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5367051 | 金箔パッケージ | 箔座株式会社 | 2013年12月11日 |
| 特許 5308953 | ヘチマ製クレンジングパッド | 箔座株式会社 | 2013年10月 9日 |
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5367051 5308953
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