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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3054位 6件
(2017年:第7815位 2件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第23370位 0件
(2017年:第24017位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2018-536296 | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 | 2018年12月 6日 | |
特表 2018-532617 | 電子機器用の多層の構造および関連製造方法 | 2018年11月 8日 | |
特表 2018-524799 | エレクトロニクス用の熱成形プラスチックカバーおよび関連した製法 | 2018年 8月30日 | |
特表 2018-523286 | 埋込みエレクトロニクスを有するマルチ材料構造体 | 2018年 8月16日 | |
特表 2018-510023 | 静電容量圧力感知のための多層構造体 | 2018年 4月12日 | |
特表 2018-503547 | 電子回路を収容するための多層構造および関連する製造方法 | 2018年 2月 8日 |
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2018-536296 2018-532617 2018-524799 2018-523286 2018-510023 2018-503547
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