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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第12004位 1件
(2010年:第5677位 3件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2225位 9件
(2010年:第2584位 6件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4808111 | ワーク用チャック装置 | 2011年11月 2日 | |
特許 4805664 | 半導体ウエハーの表裏エッジ同時研磨装置及び表裏エッジ同時研磨方法 | 2011年11月 2日 | |
特許 4799313 | 両面研磨装置および両面研磨装置におけるワークとキャリアとの重なり検知方法 | 2011年10月26日 | |
特許 4778130 | エッジポリッシング装置及びエッジポリッシング方法 | 2011年 9月21日 | |
特許 4711554 | 加圧プレート用反転機構を備えた平面研磨装置 | 2011年 6月29日 | |
特許 4698178 | 被研磨物保持用キャリア | 2011年 6月 8日 | |
特許 4693468 | 研磨パッド貼着用加圧ローラを備えた両面研磨装置 | 2011年 6月 1日 | |
特許 4630178 | ワーク用チャック装置 | 2011年 2月 9日 | |
特許 4614851 | 平面研磨装置 | 2011年 1月19日 |
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4808111 4805664 4799313 4778130 4711554 4698178 4693468 4630178 4614851
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2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月7日(金) -
2月7日(金) -
2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -
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