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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特表 2013-541195 | 多層ビア積層構造 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年11月 7日 |
特開 2013-140973 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
特開 2013-140972 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
特開 2013-140971 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
特開 2013-65876 | 多層基板及びその製造方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 4月11日 |
特表 2013-507777 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 3月 4日 |
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2013-541195 2013-140973 2013-140972 2013-140971 2013-65876 2013-507777
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5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
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