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出願人名に「巨擘科技股▲ふん▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特表 2013-541195 | 多層ビア積層構造 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年11月 7日 |
| 特開 2013-140973 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
| 特開 2013-140972 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
| 特開 2013-140971 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 7月18日 |
| 特開 2013-65876 | 多層基板及びその製造方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 4月11日 |
| 特表 2013-507777 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2013年 3月 4日 |
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2013-541195 2013-140973 2013-140972 2013-140971 2013-65876 2013-507777
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