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出願人名に「巨擘科技股▲ふん▼有限公司」を含むもの

公報番号発明の名称出願人公報発行日
特表 2013-541195 多層ビア積層構造 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年11月 7日
特開 2013-140973 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年 7月18日
特開 2013-140972 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年 7月18日
特開 2013-140971 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年 7月18日
特開 2013-65876 多層基板及びその製造方法 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年 4月11日
特表 2013-507777 フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 2013年 3月 4日

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2013-541195 2013-140973 2013-140972 2013-140971 2013-65876 2013-507777

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