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出願人名に「巨擘科技股▲ふん▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5600808 | 多層ビア積層構造 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年10月 1日 |
| 特許 5507697 | フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年 5月28日 |
| 特許 5489133 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年 5月14日 |
| 特許 5489132 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年 5月14日 |
| 特許 5489131 | 薄型基板による電子素子のパッケージ方法 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年 5月14日 |
| 特許 5404763 | 多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板 | 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 | 2014年 2月 5日 |
6 件中 1-6 件を表示
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5600808 5507697 5489133 5489132 5489131 5404763
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