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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第174位 255件
(2017年:第252位 200件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第164位 183件
(2017年:第437位 60件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-121010 | 積層セラミック電子部品 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-121011 | 積層セラミック電子部品 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-121340 | 電子機器 | 2018年 8月 2日 | |
特開 2018-115927 | センサ回路およびセンシング方法 | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117139 | 積層コンデンサ及びその製造方法 | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117194 | 圧電薄膜共振器およびその製造方法、フィルタ並びにマルチプレクサ | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117367 | 電子機器 | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-117438 | リチウムイオンキャパシタを備えた電源モジュール | 2018年 7月26日 | |
特開 2018-113451 | 積層セラミック電子部品 | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-113469 | 積層セラミックコンデンサ | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-113579 | 無線接続装置 | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-113580 | 通信設定装置 | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-113617 | 弾性波デバイスおよびその製造方法 | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-113717 | モジュール | 2018年 7月19日 | |
特開 2018-110248 | 積層セラミック電子部品 | 2018年 7月12日 |
256 件中 121-135 件を表示
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2018-121010 2018-121011 2018-121340 2018-115927 2018-117139 2018-117194 2018-117367 2018-117438 2018-113451 2018-113469 2018-113579 2018-113580 2018-113617 2018-113717 2018-110248
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