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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第182位 261件 (2018年:第174位 255件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第187位 145件 (2018年:第164位 183件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-218111 | テーピング装置およびテーピング方法 | 2019年12月26日 | |
特開 2019-219342 | ガスセンサ及びガス検出モジュール | 2019年12月26日 | |
特開 2019-220609 | 金属磁性粒子を含む磁性基体及び当該磁性基体を含む電子部品 | 2019年12月26日 | |
特開 2019-220678 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年12月26日 | |
特開 2019-215170 | 光学ユニットおよび変位計測装置 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-216142 | リチウムイオンキャパシタ及びリチウムイオンキャパシタの製造方法 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-216167 | 積層セラミック電子部品の製造方法、及びシート拡張装置 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-216168 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-216203 | 圧電素子,振動波形センサー,及び振動波形センサーモジュール | 2019年12月19日 | |
特開 2019-216263 | コイル部品の製造方法 | 2019年12月19日 | |
特開 2019-212716 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年12月12日 | |
特開 2019-212717 | 積層セラミックコンデンサ | 2019年12月12日 | |
特開 2019-212746 | セラミック電子部品およびその製造方法 | 2019年12月12日 | |
特開 2019-212870 | 電子部品モジュール | 2019年12月12日 | |
特開 2019-212979 | 無線モジュールおよびその製造方法並びに電子装置 | 2019年12月12日 |
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