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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第182位 261件
(
2018年:第174位 255件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第187位 145件
(
2018年:第164位 183件)
(ランキング更新日:2025年12月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-110158 | 積層セラミックコンデンサ | 2019年 7月 4日 | |
| 特開 2019-110349 | 多層配線基板 | 2019年 7月 4日 | |
| 特開 2019-106427 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2019年 6月27日 | |
| 特開 2019-106528 | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | 2019年 6月27日 | |
| 特開 2019-99241 | テーピング装置およびテーピング方法 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102578 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102624 | コイル部品 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102655 | セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102752 | 積層セラミックコンデンサ | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102766 | セラミック電子部品およびその製造方法 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-102787 | コイル部品及び電子機器 | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-103083 | 弾性波デバイスおよびその製造方法並びにマルチプレクサ | 2019年 6月24日 | |
| 特開 2019-96824 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | 2019年 6月20日 | |
| 特開 2019-96887 | 構造体及び構造体製造方法 | 2019年 6月20日 | |
| 特開 2019-89587 | テーピング装置およびテーピング方法 | 2019年 6月13日 |
266 件中 136-150 件を表示
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2019-110158 2019-110349 2019-106427 2019-106528 2019-99241 2019-102578 2019-102624 2019-102655 2019-102752 2019-102766 2019-102787 2019-103083 2019-96824 2019-96887 2019-89587
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