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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第182位 261件
(2018年:第174位 255件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第187位 145件
(2018年:第164位 183件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-47349 | 電子部品 | 2019年 3月22日 | |
特開 2019-47516 | 再構成可能な半導体装置 | 2019年 3月22日 | |
再表 2017-199661 | モータ駆動制御装置及び電動装置 | 2019年 3月14日 | |
特開 2019-40901 | 回路基板 | 2019年 3月14日 | |
特開 2019-40902 | 回路基板 | 2019年 3月14日 | |
特開 2019-40903 | 回路基板及び半導体モジュール | 2019年 3月14日 | |
再表 2017-187710 | 振動波形センサ及び脈波検出装置 | 2019年 3月 7日 | |
特開 2019-36605 | 集合プリント基板、プリント配線板の製造方法 | 2019年 3月 7日 | |
特開 2019-36708 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年 3月 7日 | |
特開 2019-36784 | 電子部品およびその製造方法 | 2019年 3月 7日 | |
特開 2019-33178 | 半導体モジュール | 2019年 2月28日 | |
特開 2019-33227 | コイル部品 | 2019年 2月28日 | |
特開 2019-33235 | 積層型焦電素子 | 2019年 2月28日 | |
特開 2019-33242 | 積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器 | 2019年 2月28日 | |
特開 2019-33243 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2019年 2月28日 |
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2019-47349 2019-47516 2017-199661 2019-40901 2019-40902 2019-40903 2017-187710 2019-36605 2019-36708 2019-36784 2019-33178 2019-33227 2019-33235 2019-33242 2019-33243
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