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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第165位 263件
(2019年:第182位 261件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第323位 82件
(2019年:第187位 145件)
(ランキング更新日:2025年6月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-43386 | ラダー型フィルタ及びマルチプレクサ | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43403 | 弾性波共振器、フィルタおよびマルチプレクサ | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43404 | マルチプレクサ | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43406 | 増幅装置及びセンサ信号出力装置 | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43442 | 弾性波デバイス | 2020年 3月19日 | |
再表 2018-181678 | 配線基板及びその製造方法 | 2020年 3月12日 | |
再表 2018-207800 | レゾルバ信号の演算処理装置 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-38891 | キャパシタおよびキャパシタの製造方法 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-38961 | コイル部品及び電子機器 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-35772 | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法および電子部品実装回路基板 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-35820 | モジュールおよびその製造方法 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-35878 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-35966 | コイル部品及び電子機器 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-36285 | 電子部品及び電子部品の製造方法 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-31152 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品実装基板及び積層セラミック電子部品包装体並びに積層セラミック電子部品の製造方法 | 2020年 2月27日 |
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2020-43386 2020-43403 2020-43404 2020-43406 2020-43442 2018-181678 2018-207800 2020-38891 2020-38961 2020-35772 2020-35820 2020-35878 2020-35966 2020-36285 2020-31152
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