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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第12936位 1件
(2012年:第32063位 0件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第3906位 4件
(2012年:第6156位 2件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5345186 | ウエハーレベルの撮像モジュールの製造方法、及び組み立て設備 | 2013年11月20日 | 共同出願 |
特許 5255246 | チップスケールパッケージ、CMOSイメージスケールパッケージおよびCMOSイメージスケールパッケージの製造方法 | 2013年 8月 7日 | |
特許 5175885 | 白色光発光ダイオードチップ及びその製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
特許 5141859 | ウエハーレベルの撮像モジュール | 2013年 2月13日 | 共同出願 |
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5345186 5255246 5175885 5141859
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10月21日(火) -
10月21日(火) - 大阪 大阪市
10月21日(火) -
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10月22日(水) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ~秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約~
10月22日(水) - 栃木 宇都宮市
10月23日(木) - 東京 港区
10月23日(木) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) - 東京 千代田区
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10月24日(金) -
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