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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第138位 300件
(2020年:第159位 274件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第141位 215件
(2020年:第167位 174件)
(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-175674 | シート貼付装置およびシート貼付方法 | 2021年11月 4日 | |
特開 2021-172709 | ハーネス固定用テープおよびハーネス固定用テープを用いた固定方法 | 2021年11月 1日 | |
特開 2021-170566 | シート剥離装置およびシート剥離方法 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-170575 | 接着シートおよび処理装置 | 2021年10月28日 | |
特開 2021-170606 | 接着シートおよび処理装置 | 2021年10月28日 | |
再表 2020-116275 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-116278 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-116281 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-116282 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-116284 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-116288 | 保護膜形成用複合シート、及び半導体チップの製造方法 | 2021年10月21日 | |
再表 2020-110619 | 半導体装置の製造方法 | 2021年10月14日 | |
再表 2020-110620 | 半導体装置の製造方法 | 2021年10月14日 | |
特開 2021-160205 | 剥離シート | 2021年10月11日 | |
特開 2021-160206 | 剥離シート | 2021年10月11日 |
300 件中 31-45 件を表示
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2021-175674 2021-172709 2021-170566 2021-170575 2021-170606 2020-116275 2020-116278 2020-116281 2020-116282 2020-116284 2020-116288 2020-110619 2020-110620 2021-160205 2021-160206
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6月12日(木) -
6月12日(木) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月13日(金) -
6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
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6月17日(火) -
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6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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