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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第5948位 3件
(2022年:第3931位 5件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第10364位 1件
(2022年:第2778位 6件)
(ランキング更新日:2025年3月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7356112 | フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、BGAパッケージの製造方法 | 2023年10月 4日 | |
特許 7217532 | 補強用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2023年 2月 3日 |
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7356112 7217532
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3月19日(水) -
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