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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第2313位 9件
(2011年:第644位 52件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第502位 67件
(2011年:第886位 31件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5108092 | 硬化性シリコーンエラストマー組成物、硬化シリコーンエラストマーの製造方法、硬化シリコーンエラストマー、それを含む製品、およびシリコーンエラストマーの熱安定性または耐熱性を改良する方法 | 2012年12月26日 | |
特許 5107354 | シリコーン樹脂およびシリコーン組成物 | 2012年12月26日 | |
特許 5107236 | 電子デバイスにおけるエレクトロマイグレーションを最小限に抑えるための方法 | 2012年12月26日 | |
特許 5103480 | ネオペンタシランを含む組成物及びその製造方法 | 2012年12月19日 | |
特許 5101598 | シリコーンポリエーテルの製造方法 | 2012年12月19日 | 共同出願 |
特許 5090739 | 薄膜の蒸着 | 2012年12月 5日 | |
特許 5091249 | 多層の硬化シリコーン樹脂組成物で被覆またはラミネートされたガラス基板 | 2012年12月 5日 | |
特許 5090177 | 熱界面組成物 | 2012年12月 5日 | |
特許 5090524 | 硬化性フルオロシリコーンエラストマー組成物、硬化フルオロシリコーンエラストマーの製造方法、硬化フルオロシリコーンエラストマー、それを含む製品、ホース構造物、および硬化フルオロシリコーンエラストマーの熱安定性または耐熱性を改良する方法 | 2012年12月 5日 | |
特許 5090182 | オルガノボランアミン錯体によって硬化されたシロキサンおよびシラン | 2012年12月 5日 | |
特許 5084987 | 裸のシリコンチップを搭載した回路板からの熱の散逸 | 2012年11月28日 | |
特許 5074488 | 電子求引官能性を有する塩基性添加剤を含むシルセスキオキサン樹脂システム | 2012年11月14日 | |
特許 5068674 | 半導体加工のための一時的なウェハ結合法 | 2012年11月 7日 | |
特許 5064654 | 平面光導波路組立品、およびその製造方法 | 2012年10月31日 | |
特許 5053859 | シリコーンポリエーテル−アミドブロック共重合体 | 2012年10月24日 |
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5108092 5107354 5107236 5103480 5101598 5090739 5091249 5090177 5090524 5090182 5084987 5074488 5068674 5064654 5053859
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3月13日(木) -
3月13日(木) -
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3月14日(金) -
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3月18日(火) -
3月18日(火) - 東京 港区
3月19日(水) -
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