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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
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特許 5547360 | ボールボンディングにおいて小径ワイヤにより構成されたボンドの強度を増加するシステム及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド | 2014年 7月 9日 |
特許 5485513 | 電気装置及び短絡回路保護の分類用の集積回路及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド | 2014年 5月 7日 |
特許 5426102 | 車両のバッテリチャージを保存し且つトレーラー負荷を保護する集積回路及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド | 2014年 2月26日 |
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5547360 5485513 5426102
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8月29日(金) - 東京 港区
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9月1日(月) - 千葉 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地
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特許庁:AI/DX時代に即した産業財産権制度について ~有識者委員会での議論を踏まえた、特許・意匠制度の見直しの方向性~
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9月2日(火) -
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9月3日(水) -
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9月4日(木) - 大阪 大阪市
9月4日(木) -
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9月5日(金) -
9月5日(金) -
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9月1日(月) - 千葉 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地
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