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出願人名に「エスティーマイクロエレクトロニクス，インコーポレイテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
特許
5547360
|
ボールボンディングにおいて小径ワイヤにより構成されたボンドの強度を増加するシステム及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス，インコーポレイテッド | 2014年 7月 9日 |
| 特許
5485513
|
電気装置及び短絡回路保護の分類用の集積回路及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス，インコーポレイテッド | 2014年 5月 7日 |
| 特許
5426102
|
車両のバッテリチャージを保存し且つトレーラー負荷を保護する集積回路及び方法 | エスティーマイクロエレクトロニクス，インコーポレイテッド | 2014年 2月26日 |
3 件中 1-3 件を表示
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5547360 5485513 5426102
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