ホーム > 特許ランキング > ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー > 2011年 > 出願公開一覧
ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー
※ ログインすれば出願人(ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1852位 12件
（
2010年：第1392位 20件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2389位 8件
（
2010年：第8338位 1件）
（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-249801 | ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-249802 | 低温加圧焼結接合を含む２個の接合素子の構成体およびその製造方法 | 2011年12月 8日 | |
| 特開 2011-243961 | パワー半導体基板を作製するための方法 | 2011年12月 1日 | |
| 特開 2011-243962 | パワー半導体の温度を決定するための方法 | 2011年12月 1日 | |
| 特開 2011-239375 | トランス部を介して２進信号を送信するための方法 | 2011年11月24日 | |
| 特開 2011-173654 | 少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置 | 2011年 9月 8日 | |
| 特開 2011-148555 | 少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置 | 2011年 8月 4日 | |
| 特開 2011-119736 | ハイブリッド圧力アキュムレータを備えた圧力接触連結型パワー半導体モジュール | 2011年 6月16日 | |
| 特開 2011-109898 | モジュール構造の変換器装置 | 2011年 6月 2日 | |
| 特開 2011-101010 | パワー半導体モジュール | 2011年 5月19日 | |
| 特開 2011-82497 | チップ | 2011年 4月21日 | |
| 特開 2011-29638 | パワー半導体素子を持つサンドイッチ構造を有するパワー半導体モジュール | 2011年 2月10日 |
12 件中 1-12 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2011-249801 2011-249802 2011-243961 2011-243962 2011-239375 2011-173654 2011-148555 2011-119736 2011-109898 2011-101010 2011-82497 2011-29638
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲーの知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
9月24日(火) -
9月24日(火) -
9月24日(火) - 石川 金沢市
9月24日(火) -
9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) -
最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点（米国・欧州（EPC)・中国）～米国ならびに EPC （欧州特許条約）・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します～
9月25日(水) - 東京 港
9月25日(水) -
9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月26日(木) -
9月26日(木) -
9月27日(金) -
9月27日(金) - 東京 23区
9月27日(金) - 神奈川 川崎市
9月27日(金) - 東京 港区
9月24日(火) -
