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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第3781位 5件 (2012年:第2735位 7件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1164位 23件 (2012年:第2452位 8件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5358129 | 緩衝層を有する半導体素子 | 2013年12月 4日 | |
特許 5322693 | パワー半導体スイッチのドライバ回路内部で信号電圧伝送するための回路と方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5325487 | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5291872 | 絶縁中間層を備えたパワー半導体モジュールの製造方法 | 2013年 9月18日 | |
特許 5250220 | IT給電系内の絶縁抵抗を測定する方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5238198 | パワー半導体素子及びコンタクト装置を有する装置 | 2013年 7月17日 | |
特許 5235068 | パワーモジュール | 2013年 7月10日 | |
特許 5193452 | パワー半導体素子とハウジングとを備えた装置の製造方法 | 2013年 5月 8日 | |
特許 5186449 | パワー半導体モジュールを有する装置とその製造方法 | 2013年 4月17日 | |
特許 5186113 | パワー半導体モジュール | 2013年 4月17日 | |
特許 5183294 | 焼結されたパワー半導体基板並びにそのための製造方法 | 2013年 4月17日 | |
特許 5183148 | 回路板と組み合わされたパワーモジュールを有する回路装置 | 2013年 4月17日 | |
特許 5175535 | 接触バネを有するパワー半導体モジュール | 2013年 4月 3日 | |
特許 5171284 | パワー半導体モジュール | 2013年 3月27日 | |
特許 5156355 | 接触バネを有するパワー半導体モジュール | 2013年 3月 6日 |
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5358129 5322693 5325487 5291872 5250220 5238198 5235068 5193452 5186449 5186113 5183294 5183148 5175535 5171284 5156355
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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