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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2014年 出願公開件数ランキング    第62位 615件 上昇2013年:第83位 558件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第211位 190件 上昇2013年:第216位 194件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-239258 電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法 2014年12月18日
特開 2014-239198 アレイ型チップ抵抗器及びその製造方法 2014年12月18日
特開 2014-239218 半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法 2014年12月18日
特開 2014-236214 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 2014年12月15日
特開 2014-236515 圧電素子パッケージ及びその製造方法 2014年12月15日
特開 2014-236215 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 2014年12月15日
特開 2014-236514 圧電素子パッケージ及びその製造方法 2014年12月15日
特開 2014-231590 光学器機用接着剤組成物及びこれを用いた接着方法 2014年12月11日
特開 2014-231434 メッシュ 2014年12月11日
特開 2014-232862 印刷回路基板 2014年12月11日
特開 2014-231512 フルオレン誘導体およびこれを用いたレンズ 2014年12月11日
特開 2014-232097 基板検査装置および基板検査方法 2014年12月11日
特開 2014-229892 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 2014年12月 8日
特開 2014-229895 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 2014年12月 8日
特開 2014-229893 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 2014年12月 8日

615 件中 1-15 件を表示

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2014-239258 2014-239198 2014-239218 2014-236214 2014-236515 2014-236215 2014-236514 2014-231590 2014-231434 2014-232862 2014-231512 2014-232097 2014-229892 2014-229895 2014-229893

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