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ソイテック

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　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第1527位　18件（2012年：第622位　53件）

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公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特表 2013-543276	無線周波数用途又は電力用途のための電子装置及びそのような装置を製造するためのプロセス	2013年11月28日
特表 2013-541197	特定波長の光束を用いて基板を処理する方法および対応する基板	2013年11月 7日
特表 2013-537363	犠牲材料を使用して半導体構造体中にウェーハ貫通相互接続部を形成する方法、及びかかる方法により形成される半導体構造体	2013年 9月30日
特表 2013-533621	注入および照射により基板を調製する方法	2013年 8月22日
特表 2013-531395	分子接着によって２枚のウェーハを互いにボンディングするための方法及び装置	2013年 8月 1日
特開 2013-149991	絶縁埋め込み層に帯電領域を有する基板	2013年 8月 1日
特表 2013-524513	ＩＩＩ−Ｖ半導体構造およびＩＩＩ−Ｖ半導体構造を形成する方法	2013年 6月17日	共同出願
特表 2013-522896	セミコンダクタオンインシュレータ型の基板の仕上げ処理方法	2013年 6月13日
特表 2013-520829	多層構造体の表面に存在する材料の断片を除去する方法	2013年 6月 6日
特表 2013-518401	多層ウェーハ内の不均一変形の評価のためのシステム及び方法	2013年 5月20日
特開 2013-80917	シリコンオンインシュレーター構造体の製造方法	2013年 5月 2日
特表 2013-513963	基板を再利用する方法	2013年 4月22日
特表 2013-513234	電気的損失が低減した半導体オンインシュレータタイプの構造の製造プロセス及び対応する構造	2013年 4月18日
特表 2013-511834	ガラスボンディング層を使用して半導体構造及び半導体素子を製造する方法並びにかかる方法によって形成した半導体構造及び半導体素子	2013年 4月 4日
特表 2013-509697	半導体・オン・絶縁体型構造における応力の分布を制御するための方法およびこの方法に関連した構造	2013年 3月14日

18 件中 1-15 件を表示

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2013-543276 2013-541197 2013-537363 2013-533621 2013-531395 2013-149991 2013-524513 2013-522896 2013-520829 2013-518401 2013-80917 2013-513963 2013-513234 2013-511834 2013-509697

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