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株式会社 日立パワーデバイス

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  2014年 出願公開件数ランキング    第1164位 23件 上昇2013年: 0件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第1211位 22件 上昇2013年: 0件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-236166 半導体装置 2014年12月15日
特開 2014-232467 電流源回路 2014年12月11日
特開 2014-187252 接合材、接合構造体およびその製造方法、並びに半導体モジュール 2014年10月 2日
特開 2014-187250 半導体装置 2014年10月 2日
特開 2014-175433 パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置 2014年 9月22日
特開 2014-175431 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 2014年 9月22日
特開 2014-175432 パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置 2014年 9月22日
特開 2014-146629 半導体装置 2014年 8月14日
特開 2014-146721 ダイオード及びその製造方法 2014年 8月14日
特開 2014-146723 パワー半導体装置 2014年 8月14日
特開 2014-145743 半導体スイッチ回路、超音波画像診断装置及び半導体テスタ 2014年 8月14日
特開 2014-147237 半導体装置のゲート駆動回路およびそれを用いた電力変換装置 2014年 8月14日
特開 2014-138182 ダイオード、電力変換装置 2014年 7月28日
特開 2014-127536 複数の半導体素子を有する半導体装置 2014年 7月 7日
特開 2014-127537 導電性接合材料を用いた半導体装置及びその半導体装置の製造方法。 2014年 7月 7日

23 件中 1-15 件を表示

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2014-236166 2014-232467 2014-187252 2014-187250 2014-175433 2014-175431 2014-175432 2014-146629 2014-146721 2014-146723 2014-145743 2014-147237 2014-138182 2014-127536 2014-127537

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