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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1304位 22件
(
2012年:第914位 32件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第518位 67件
(
2012年:第485位 70件)
(ランキング更新日:2026年5月13日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-239736 | 静電気放電保護回路 | 2013年11月28日 | |
| 特開 2013-232219 | マイクロコントローラにおけるデータの安全な取扱いのための方法および装置 | 2013年11月14日 | |
| 特開 2013-225685 | 埋込み軽ドープ・ドレイン領域を含む金属酸化膜半導体デバイス | 2013年10月31日 | |
| 特開 2013-218783 | メモリ回路のための高速化されたシングルエンド・センシング | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-211900 | 携帯電子デバイス間の電力共用 | 2013年10月10日 | |
| 特開 2013-179668 | 電子的に操作可能なアンテナ | 2013年 9月 9日 | |
| 特開 2013-179598 | 減少された挿入遅延を持つプログラマブル遅延回路 | 2013年 9月 9日 | |
| 特開 2013-168669 | 改良型パドルを有するクワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージおよびこのパッケージを設計する方法 | 2013年 8月29日 | |
| 特開 2013-164894 | ディスク・ドライブの電力消費量を低減するための装置および方法 | 2013年 8月22日 | |
| 特開 2013-153479 | 高いピーク対平均電力比に起因するマルチ・キャリア変調信号の歪みを低減する方法の動的選択 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-150017 | 半導体デバイス製造において金属欠陥を改善する方法 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-141026 | 集積回路パッケージ | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-141300 | 複数ステップ・トレリスを使用するソフト出力ビタビ検出の方法および装置 | 2013年 7月18日 | |
| 特開 2013-123230 | 3Gワイヤレス・ネットワークにおけるHSDPA互換受信機のMAC−HS処理 | 2013年 6月20日 | |
| 特開 2013-118421 | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 | 2013年 6月13日 |
22 件中 1-15 件を表示
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2013-239736 2013-232219 2013-225685 2013-218783 2013-211900 2013-179668 2013-179598 2013-168669 2013-164894 2013-153479 2013-150017 2013-141026 2013-141300 2013-123230 2013-118421
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