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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第5661位 3件
(
2012年:第32063位 0件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第6233位 2件
(
2012年:第25637位 0件)
(ランキング更新日:2025年11月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5346215 | 半導体デバイスの製造において直接銅めっきし、かつ充填して相互配線を形成するための方法及び組成物 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5235669 | 基材表面を金属でコーティングするための電気めっき用組成物 | 2013年 7月10日 |
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5346215 5235669
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