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ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第392位 105件
（
2011年：第355位 112件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第541位 62件
（
2011年：第740位 39件）
（ランキング更新日：2025年8月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5099284 | 異方性接続シート材料 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5099289 | 熱硬化型接着剤 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5093482 | 異方性導電材料、接続構造体及びその製造方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5089461 | 半透過型反射フィルム、液晶ディスプレイ用バックライト、及び、半透過型反射フィルムの製造方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5086750 | 配列粒子含有膜の製造方法 | 2012年11月28日 | |
| 特許 5080995 | フラットケーブル | 2012年11月21日 | |
| 特許 5075569 | 配線基板及びＩＣチップの実装方法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5074082 | 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5072796 | 保護素子及び二次電池装置 | 2012年11月14日 | |
| 特許 5057011 | 潜在性硬化剤 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5049176 | 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5046208 | 接着フィルムの貼付方法及び接着フィルム巻付リール | 2012年10月10日 | |
| 特許 5045895 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5044246 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5045896 | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法 | 2012年10月10日 |
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5099284 5099289 5093482 5089461 5086750 5080995 5075569 5074082 5072796 5057011 5049176 5046208 5045895 5044246 5045896
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