株式会社村田製作所
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第48位 736件
（
2010年：第53位 759件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第49位 614件
（
2010年：第42位 563件）
（ランキング更新日：2025年2月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社村田製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4821697 | マザーボード実装用電子モジュール | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821828 | ストリップラインフィルタ | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821079 | 弾性表面波用のくし型電極部、弾性表面波装置、通信装置 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821834 | 圧電性複合基板の製造方法 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821908 | 積層型電子部品及びこれを備えた電子部品モジュール | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821339 | 双方向パルス信号伝送回路および絶縁型スイッチング電源装置 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821472 | アンテナ構造 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821849 | 複合基板及び複合基板の製造方法 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821910 | 積層帯域通過フィルタ | 2011年11月24日 | |
| 特許 4821855 | 多層セラミック基板およびその製造方法 | 2011年11月24日 | |
| 特許 4816173 | 測定誤差補正方法及び電子部品特性測定装置 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4816647 | 回路モジュールの製造方法および回路モジュール | 2011年11月16日 | |
| 特許 4817110 | 多層回路基板及びＩＣパッケージ | 2011年11月16日 | |
| 特許 4816971 | インダクタの製造方法 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4816641 | チップ型電子部品の電極形成システムおよび電極形成方法 | 2011年11月16日 |
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4821697 4821828 4821079 4821834 4821908 4821339 4821472 4821849 4821910 4821855 4816173 4816647 4817110 4816971 4816641
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