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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第42位 850件
(2013年:第43位 983件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第51位 649件
(2013年:第62位 630件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-204034 | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 | 2014年10月27日 | 共同出願 |
特開 2014-200963 | シート接合体の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-202687 | 液体薄膜ピックアップ用マイクロプローブ | 2014年10月27日 | |
特開 2014-204033 | 半導体装置の製造方法 | 2014年10月27日 | 共同出願 |
特開 2014-204084 | 半導体装置の製造に用いられる接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-204469 | 無線電力伝送装置、無線電力伝送装置の供給電力制御方法、及び、無線電力伝送装置の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-203964 | アンダーフィル用接着フィルム、裏面研削用テープ一体型アンダーフィル用接着フィルム、ダイシングテープ一体型アンダーフィル用接着フィルム及び半導体装置 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-200769 | 吸着材 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-202688 | 微粒子含有液体ピックアップ用マイクロプローブ | 2014年10月27日 | |
特開 2014-201620 | ポリアリレート系樹脂の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-204452 | 受電装置 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-203971 | アンダーフィルフィルム、封止シート、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-204040 | 電子部品装置の製造方法 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-201619 | 光学フィルム | 2014年10月27日 | |
特開 2014-201608 | 紫外線硬化型アクリル系粘着剤層を有する粘着シートの製造方法。 | 2014年10月27日 |
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2014-204034 2014-200963 2014-202687 2014-204033 2014-204084 2014-204469 2014-203964 2014-200769 2014-202688 2014-201620 2014-204452 2014-203971 2014-204040 2014-201619 2014-201608
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2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
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2月26日(水) -
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2月26日(水) -
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2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
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