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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第51位 704件
(2010年:第71位 618件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第51位 612件
(2010年:第51位 489件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-177453 | 貼付剤および貼付製剤 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178970 | ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜の製造方法と通気部材 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178156 | 樹脂部材のレーザー接合方法および樹脂部材のレーザー接合体 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178989 | 熱可塑性樹脂発泡体、およびその製造方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178888 | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-181960 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178986 | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-178879 | 保護シートおよびその利用 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-179978 | SPRセンサセルおよびSPRセンサ | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-180576 | ヨウ素系偏光フィルムの製造方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-180295 | 切断情報決定方法、並びに、これを用いた帯状偏光シートの製造方法、光学表示ユニットの製造方法、帯状偏光シート及び偏光シート原反 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-181164 | 回路付サスペンション基板 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-181902 | 配線回路基板およびそれを備えた燃料電池 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-181740 | 配線回路構造体およびそれを用いた半導体装置の製造方法 | 2011年 9月15日 | |
特開 2011-181684 | ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置 | 2011年 9月15日 |
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2011-177453 2011-178970 2011-178156 2011-178989 2011-178888 2011-181960 2011-178986 2011-178879 2011-179978 2011-180576 2011-180295 2011-181164 2011-181902 2011-181740 2011-181684
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6月20日(金) -
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