日東電工株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第43位 983件
（
2012年：第42位 915件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第62位 630件
（2012年：第53位 655件）
（ランキング更新日：2025年5月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日東電工株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-147632 | 透明粘接着剤層付飛散防止部材 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147629 | 水生生物付着防止粘着テープ | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147627 | 粘接着剤層付飛散防止部材 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147622 | 貼り合わされた２枚の板の分離方法 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147621 | 貼り合わされた２枚の板の分離方法 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147541 | 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-147540 | 半導体部品の表面保護用粘着テープ | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-148909 | ポリビニルアルコール系樹脂層を備える偏光子 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-148722 | 粘着剤層付光学フィルムおよび画像表示装置 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-149952 | 半導体装置、光半導体装置および放熱部材 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-149737 | フリップチップ型半導体装置の製造方法 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-149594 | トップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | 2013年 8月 1日 | |
| 特開 2013-149932 | 基板小片化方法およびこれを用いた基板小片化装置 | 2013年 8月 1日 | 共同出願 |
| 特開 2013-149565 | 電気絶縁性シート | 2013年 8月 1日 | 共同出願 |
| 特開 2013-144788 | 仮固定材 | 2013年 7月25日 | 共同出願 |
983 件中 421-435 件を表示
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2013-147632 2013-147629 2013-147627 2013-147622 2013-147621 2013-147541 2013-147540 2013-148909 2013-148722 2013-149952 2013-149737 2013-149594 2013-149932 2013-149565 2013-144788
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