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日東電工株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第43位 983件 下降2012年:第42位 915件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第62位 630件 下降2012年:第53位 655件)

(ランキング更新日:2025年3月5日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-18163 接合体および接合体の製造方法 2013年 1月31日
再表 2011-24925 粘着テープまたはシート用基材、および、粘着テープまたはシート 2013年 1月31日
特開 2013-20962 非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法および非水電解質蓄電デバイスの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20960 非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法および非水電解質蓄電デバイスの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20959 非水電解質蓄電デバイス用セパレータ及び非水電解質蓄電デバイス 2013年 1月31日
特開 2013-20958 非水電解質蓄電デバイス及びその製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20957 非水電解質蓄電デバイス及びその製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20956 非水電解質蓄電デバイス用セパレータ、非水電解質蓄電デバイス及びそれらの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20948 非水電解質蓄電デバイス用セパレータ、非水電解質蓄電デバイス及びそれらの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20947 非水電解質蓄電デバイス用セパレータ、非水電解質蓄電デバイス及びそれらの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-20946 非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法、及び非水電解質蓄電デバイスの製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-21221 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム 2013年 1月31日
特開 2013-21105 ダイシング用粘着シート、及び、ダイシング用粘着シートを用いた半導体装置の製造方法 2013年 1月31日
特開 2013-18992 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム 2013年 1月31日
特開 2013-18964 粘着フィルム 2013年 1月31日

983 件中 901-915 件を表示

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2013-18163 2011-24925 2013-20962 2013-20960 2013-20959 2013-20958 2013-20957 2013-20956 2013-20948 2013-20947 2013-20946 2013-21221 2013-21105 2013-18992 2013-18964

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