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日東電工株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第51位 704件 上昇2010年:第71位 618件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第51位 612件 変わらず2010年:第51位 489件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-228655 永久磁石及び永久磁石の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-228656 永久磁石及び永久磁石の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-227364 フォトマスクと基材との位置合わせ方法および配線回路基板の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-225704 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及び画像表示装置 2011年11月10日
特開 2011-225498 有機白金錯体、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 2011年11月10日
特開 2011-228497 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 2011年11月10日
特開 2011-224853 フィルム及び粘接着シート 2011年11月10日
特開 2011-225732 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート 2011年11月10日
特開 2011-228399 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-227337 偏光板、液晶パネルおよび液晶表示装置 2011年11月10日
特開 2011-228667 永久磁石及び永久磁石の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-228502 半導体ウエハ加工用粘着シート 2011年11月10日
特開 2011-228447 フリップチップ型半導体裏面用フィルム 2011年11月10日
特開 2011-227363 アライメントマークの検出方法および配線回路基板の製造方法 2011年11月10日
特開 2011-228451 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム 2011年11月10日

704 件中 106-120 件を表示

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2011-228655 2011-228656 2011-227364 2011-225704 2011-225498 2011-228497 2011-224853 2011-225732 2011-228399 2011-227337 2011-228667 2011-228502 2011-228447 2011-227363 2011-228451

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