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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第260位 162件
(2013年:第264位 175件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第186位 237件
(2013年:第184位 227件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5545983 | 基板の製造方法及び回路基板の製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5539967 | 反応炉 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5536530 | 膨潤性自己治癒セメント混和材及びセメント組成物 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5536723 | エポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5536520 | 接着部材の解体方法 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5527803 | きのこの栽培用添加材、きのこの人工培養基、及びそれを用いたきのこの人工栽培方法 | 2014年 6月25日 | 共同出願 |
特許 5530318 | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート | 2014年 6月25日 | |
特許 5526027 | 非晶質シリカ質粉末、その製造方法、樹脂組成物、及び半導体封止材 | 2014年 6月18日 | |
特許 5525817 | クロロプレンゴム組成物およびその用途 | 2014年 6月18日 | |
特許 5517950 | シリンジ | 2014年 6月11日 | 共同出願 |
特許 5519489 | 無機質中空粉体の製造方法及びそれ用いた樹脂組成物 | 2014年 6月11日 | |
特許 5518684 | 防水性セメント混和材及びセメント組成物 | 2014年 6月11日 | |
特許 5518316 | カーボンブラック複合体及びその製造方法 | 2014年 6月11日 | |
特許 5517927 | 金属ベース回路基板 | 2014年 6月11日 | |
特許 5517615 | 半導体ウエハ研削方法とそれに用いる樹脂組成物及び保護シート | 2014年 6月11日 |
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5545983 5539967 5536530 5536723 5536520 5527803 5530318 5526027 5525817 5517950 5519489 5518684 5518316 5517927 5517615
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