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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第71位 572件
(2011年:第55位 667件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第51位 666件
(2011年:第38位 765件)
(ランキング更新日:2025年5月29日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-235422 | アンテナ装置及びこれを用いた無線モジュール並びに無線通信機器 | 2012年11月29日 | 共同出願 |
特開 2012-232892 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 | 2012年11月29日 | |
特開 2012-231386 | アンテナ、及び通信装置 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-231674 | ワイヤレス給電装置およびワイヤレス電力伝送システム | 2012年11月22日 | |
特開 2012-226821 | バーンイン試験方法 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-227439 | スピン伝導素子 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-227223 | 積層コイル部品 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-227491 | 積層コンデンサの実装構造 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-225664 | 電流センサ及び電流検出方法 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-227876 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-227225 | 積層コイル部品 | 2012年11月15日 | |
特開 2012-221993 | 貫通型積層コンデンサ | 2012年11月12日 | |
特開 2012-221765 | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール | 2012年11月12日 | |
特開 2012-221994 | 積層型電子部品 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-222155 | コイル用ボビン、コイル部品、及びスイッチング電源装置 | 2012年11月12日 |
572 件中 46-60 件を表示
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2012-235422 2012-232892 2012-231386 2012-231674 2012-226821 2012-227439 2012-227223 2012-227491 2012-225664 2012-227876 2012-227225 2012-221993 2012-221765 2012-221994 2012-222155
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